現在、微細加工によって作られる半導体素子の最小寸法はすでに 40 ナノメートル程度まで小さくなっており、これは原子の数でいえばたったの120個程度となる。

山口周   外資系コンサルの知的生産術~プロだけが知る「99の心得」

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